離線式真空焊接爐工藝方案

SAC305 工藝流程：

預熱段  預熱⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯、甲酸還原

1✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、抽真空到設定真空度1mbar以下

2♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、充氮氣ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，流量設置60-100L/min✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，至950mbar

3ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、升溫加熱至200℃

4⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯、溫度保持30S❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，同時抽真空至1mbar

5ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ、充甲酸☾☽❄☃，流量設置30L/min⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，充至850mbar

6⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、在200 ℃甲酸環境下保持150S

焊接段  焊接抽真空排氣泡

7ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、升溫至焊接溫度260 ℃

8⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯、達到目標溫度后♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，保持30S

9❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣、抽真空至1mbar☈⊙☉℃℉❅，到達真空度后ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，保持60S

10✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴、充氮氣到1000mbar☾☽❄☃，常壓

冷卻

11⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、設置目標溫度45℃☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，冷卻水溫度23 ℃

12♀☿☼☀☁☂☄、達到目標溫度后結束

離線真空焊接爐工藝曲線

KD-V300  三艙真空焊接爐工藝方案--連續工藝時間10min/托盤

SAC305 工藝流程：

預熱艙一  預熱⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、甲酸還原

1✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、抽真空到設定真空度1mbar以下

2ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ、充氮氣950mbar

3ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ、升溫加熱至200℃

4✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、溫度保持30S❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，同時抽真空至1mbar

5❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣、充甲酸☈⊙☉℃℉❅，流量設置30L/min♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，充至850mbar

6⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、在200 ℃甲酸環境下保持120S

焊接艙二  抽真空排氣泡

1⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾、抽真空到設定真空度1mbar以下

2✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、充甲酸800mbar

3㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉、升溫至焊接溫度260 ℃

4㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦、達到目標溫度后웃유ღ♋♂，保持30S

5⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾、抽真空至1mbar㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦，到達真空度后✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，保持60S

6✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、充氮氣到1000mbar⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，常壓

冷卻艙三  冷卻

1☾☽❄☃、設置目標溫度45℃♀☿☼☀☁☂☄，冷卻水溫度23 ℃

2☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；、達到目標溫度后結束

KD-V400 四艙真空焊接爐工藝方案--連續工藝時間6min/托盤 產能提升50%

SAC305 工藝流程： 產量相比V300產量提升50%

預熱艙一  預熱

1♀☿☼☀☁☂☄、抽真空到設定真空度1mbar以下

2☾☽❄☃、充氮氣950mbar

3⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、升溫加熱至160℃

4⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤、進入預熱艙二

預熱艙二   甲酸還原

1✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴、抽真空到設定真空度1mbar以下

2⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤、充甲酸⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，流量設置30L/minⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，至950mbar

3ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ、升溫加熱至200℃

4✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、溫度保持30S⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，同時抽真空至1mbar

焊接艙三  抽真空排氣泡

1✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、真空到設定真空度1mbar以下

2☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；、升溫至焊接溫度260 ℃

2✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、達到目標溫度后⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，保持30S

3㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉、抽真空至1mbar✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，到達真空度后☈⊙☉℃℉❅，保持60S

4❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣、充氮氣到1000mbar☈⊙☉℃℉❅，常壓

冷卻艙四  冷卻

1㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦、設置目標溫度45℃⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，冷卻水溫度23 ℃

2♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、達到目標溫度后結束

KD-V400L   四艙真空焊接爐工藝方案--連續工藝時間6min/托盤  產能再次提升100%

產品放置托盤有效區域面積加大❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，單套托盤放置產品數量增加100%

焊接目標效果：單個空洞率＜1%㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，整體空洞率＜ 2%

焊接空洞率＜1%